Úvod do vakuového potahovacího stroje

Substrát, který má být potažen, se nazývá substrát a materiál, který má být potažen, se nazývá cíl. Substrát a cíl jsou ve stejné vakuové komoře.
Odpařovací povlak obecně zahřívá cíl tak, aby se povrchové složky odpařily ve formě atomových skupin nebo iontů. A usazuje se na povrchu substrátu a tvoří tenký film prostřednictvím procesu formování filmu (rozptýlený růst struktury-vagální struktury-vagální struktury). Pro nápravu povlaku to lze jednoduše chápat jako bombardování cíle elektrony nebo lasery s vysokou energií a rozprašováním povrchových složek ve formě atomových skupin nebo iontů a konečně ukládá na povrch substrátu, podstoupí proces formování filmu a nakonec tvoří tenký film.